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传三星苹果合作关系破裂TSMC或成苹果新伙伴

发布时间:2020-06-29 20:51:25 阅读: 来源:不锈钢酒桶厂家

苹果可能即将抛弃三星,与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。TechWeb配图

【TechWeb报道】10月15日消息,据国外媒体报道,苹果可能即将抛弃三星,与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。

三星公司一位高级官员向韩国媒体透露,苹果已经明确表示,不再让对手公司负责生产其移动产品的芯片。

三星和苹果分道扬镳或许早在意料之中。专利纠纷、芯片设计师跳槽苹果,这些负面消息很难不让人猜测,二者摊牌之时或在不远。

但也有分析指出,苹果换掉三星的原因并非由于专利纠纷。一直以来,三星使用32纳米加工技术生产iPhone和iPad的芯片。如果使用20纳米加工技术生产,芯片处理信息的能力会更强大。而TSMC公司拥有使用20纳米加工技术生产芯片的经验。

研究机构花旗全球市场(Citigroup Global Market)分析人员指出,苹果早在今年8月份开始接触台湾TSMC公司,讨论合作的可能性。

该分析员还称,如果一切进展顺利,TSMC公司可能会于2013年第四季度开始大规模生产苹果四核芯片。四核芯片可能会安装在iPad,iTV和一部分Macbook上,而iPhone将继续配备双核芯片,以保证它低耗电的优势。

鉴于苹果在移动会联网领域的地位和其庞大的订单量,TSMC公司无疑会名利双收。

目前,该消息还未获得三星、苹果以及TSMC三家公司的确认。

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